PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

MC34PF3001A5EPR2

ნაწილი საფონდო: 166

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A5EP

ნაწილი საფონდო: 111

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

MCZ33810EKR2

ნაწილი საფონდო: 28932

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34911G5AC

ნაწილი საფონდო: 39092

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

MC34PF1510A7EP

ნაწილი საფონდო: 180

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34709VKR2

ნაწილი საფონდო: 24513

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 370µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 130-LFBGA,

UJA1131HW/FD/5V/0Y

ნაწილი საფონდო: 129

MC32PF4210A1ESR2

ნაწილი საფონდო: 111

პროგრამები: Audio, Video, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/4Y

ნაწილი საფონდო: 207

MC33FS6502CAER2

ნაწილი საფონდო: 196

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3001A2EP

ნაწილი საფონდო: 132

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502CAER2

ნაწილი საფონდო: 117

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704BEPR2

ნაწილი საფონდო: 26113

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 86mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC34PF4210A1ESR2

ნაწილი საფონდო: 81

პროგრამები: Audio, Video, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EP

ნაწილი საფონდო: 181

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVLR2

ნაწილი საფონდო: 22223

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 186-LFBGA,

MWCT1011BVLHR

ნაწილი საფონდო: 119

MC34VR5100A0EP

ნაწილი საფონდო: 16464

პროგრამები: LS1 Communication Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 450µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EPR2

ნაწილი საფონდო: 16516

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

MWPR1516CFM

ნაწილი საფონდო: 16019

პროგრამები: Wireless Power Receiver, მიმდინარე - მიწოდება: 120mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 20V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-UFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500NAER2

ნაწილი საფონდო: 142

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EPR2

ნაწილი საფონდო: 2943

პროგრამები: LS1 Communication Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 450µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502NAER2

ნაწილი საფონდო: 207

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAER2

ნაწილი საფონდო: 126

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1200CFM

ნაწილი საფონდო: 15622

პროგრამები: Wireless Power Transmitter, მიმდინარე - მიწოდება: 300µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A3EP

ნაწილი საფონდო: 22187

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A1EPR2

ნაწილი საფონდო: 153

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V2ESR2

ნაწილი საფონდო: 18181

პროგრამები: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EP

ნაწილი საფონდო: 17692

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EP

ნაწილი საფონდო: 19208

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V3ESR2

ნაწილი საფონდო: 18149

პროგრამები: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A2EP

ნაწილი საფონდო: 103

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34FS6408NAER2

ნაწილი საფონდო: 196

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 13mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A7EP

ნაწილი საფონდო: 2983

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAER2

ნაწილი საფონდო: 175

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAER2

ნაწილი საფონდო: 177

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,