PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

MC33FS6512NAE

ნაწილი საფონდო: 166

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLL

ნაწილი საფონდო: 176

MC33FS4500LAE

ნაწილი საფონდო: 155

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6511NAE

ნაწილი საფონდო: 143

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLHN

ნაწილი საფონდო: 118

MC33FS6523CAE

ნაწილი საფონდო: 643

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520LAE

ნაწილი საფონდო: 164

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502CAE

ნაწილი საფონდო: 166

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501CAE

ნაწილი საფონდო: 176

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4502CAE

ნაწილი საფონდო: 181

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33664ATL1EG

ნაწილი საფონდო: 743

პროგრამები: Isolated Communications Interface, მიმდინარე - მიწოდება: 40mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC35FS6513CAER2

ნაწილი საფონდო: 157

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF4210A0ES

ნაწილი საფონდო: 1607

პროგრამები: Audio, Video, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6513NAER2

ნაწილი საფონდო: 194

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6501CAE

ნაწილი საფონდო: 4019

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520CAE

ნაწილი საფონდო: 1573

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF4210A1ES

ნაწილი საფონდო: 2169

პროგრამები: Audio, Video, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAE

ნაწილი საფონდო: 1633

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6500NAE

ნაწილი საფონდო: 1603

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAER2

ნაწილი საფონდო: 177

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MCZ33789BAE

ნაწილი საფონდო: 13244

პროგრამები: Automotive Airbag System, ძაბვა - მიწოდება: 5.2V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6522LAE

ნაწილი საფონდო: 1255

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33289DWR2

ნაწილი საფონდო: 2419

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34FS6407NAE

ნაწილი საფონდო: 12378

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 13mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V3ES

ნაწილი საფონდო: 10175

პროგრამები: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V4ES

ნაწილი საფონდო: 10146

პროგრამები: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511CAE

ნაწილი საფონდო: 156

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1003AVLH

ნაწილი საფონდო: 6950

პროგრამები: Wireless Power Transmitter, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP,

MC35FS6510NAE

ნაწილი საფონდო: 123

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3683J/N2S,112

ნაწილი საფონდო: 13026

პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 300µA, ძაბვა - მიწოდება: 9V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 23-SIP Formed Leads,

MC33FS6502LAE

ნაწილი საფონდო: 799

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4500CAE

ნაწილი საფონდო: 1023

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34709VK

ნაწილი საფონდო: 12970

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 370µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 130-LFBGA,

MC34704BEP

ნაწილი საფონდო: 13194

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 86mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502LAE

ნაწილი საფონდო: 147

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1011AVLH

ნაწილი საფონდო: 884