პროტოტიპების დაფები, ფაბრიკაციის ნაკრები

OM13497UL

OM13497UL

ნაწილი საფონდო: 122

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 18 Pieces (3 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: HTSSOP, VFBGA, XFBGA, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 24,

სასურველი
OM13491UL

OM13491UL

ნაწილი საფონდო: 123

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities), პაკეტი მიღებულია: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 8,

სასურველი
OM13493UL

OM13493UL

ნაწილი საფონდო: 168

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: DHVQFN, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 14, 16, 20, 24,

სასურველი
OM13495UL

OM13495UL

ნაწილი საფონდო: 136

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: TSSOP, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 14, 16, 20, 24,

სასურველი
OM13492UL

OM13492UL

ნაწილი საფონდო: 178

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 42 Pieces (7 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 6, 8, 10,

სასურველი
OM13496UL

OM13496UL

ნაწილი საფონდო: 172

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities), პაკეტი მიღებულია: QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 16, 28,

სასურველი
OM13494UL

OM13494UL

ნაწილი საფონდო: 189

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: HVQFN, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 16, 20, 24,

სასურველი