პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-TFBGA,
მიმდინარე - მიწოდება: 26mA, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 300µA, ძაბვა - მიწოდება: 9V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 23-SIP Formed Leads,
სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 80-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 186-LFBGA,
პროგრამები: Wireless Power Receiver, მიმდინარე - მიწოდება: 12mA, ძაბვა - მიწოდება: 6.1V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 42-UFBGA, WLCSP,
პროგრამები: Small Engine, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.7V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: PC's, PDA's, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-UFBGA, WLCSP,
პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Automotive, ძაბვა - მიწოდება: 4V ~ 24V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 247-TFBGA,
პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.7V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Pump, Valve Controller, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 13-SIP Formed Leads,
პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Automotive Airbag System, ძაბვა - მიწოდება: 5.2V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP Exposed Pad,
