PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

სახლი
PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

MCZ33811EGR2

ნაწილი საფონდო: 40597

პროგრამები: Solenoid Monitor, მიმდინარე - მიწოდება: 1mA, ძაბვა - მიწოდება: 7V ~ 17V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

MC13783JVK5

ნაწილი საფონდო: 3664

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 247-TFBGA,

სასურველი

SC900841JVKR2

ნაწილი საფონდო: 3767

პროგრამები: PC's, PDA's, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 338-TFBGA,

სასურველი

MCZ33099CEG

ნაწილი საფონდო: 3600

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 7V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

MCZ33742SEGR2

ნაწილი საფონდო: 3411

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 42mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

TDA3606T/N1,118

TDA3606T/N1,118

ნაწილი საფონდო: 3429

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი

MC13892JVLR2

ნაწილი საფონდო: 5857

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 186-LFBGA,

სასურველი

MC33909D5ADR2

ნაწილი საფონდო: 3894

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

TDA3618JR/N1C,112

TDA3618JR/N1C,112

ნაწილი საფონდო: 3465

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 310µA, ძაბვა - მიწოდება: 11V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 17-SIP Formed Leads,

სასურველი

TDA3681J/N2C,112

TDA3681J/N2C,112

ნაწილი საფონდო: 5805

პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 110µA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 17-SIP Formed Leads,

სასურველი

MC34903CS5EKR2

ნაწილი საფონდო: 28310

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

MCZ33742EGR2

ნაწილი საფონდო: 3353

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 42mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

MCZ33789AER2

ნაწილი საფონდო: 3674

პროგრამები: Automotive Airbag System, ძაბვა - მიწოდება: 5.2V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

MC34903CS5EK

ნაწილი საფონდო: 17584

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

MC34710EWR2

ნაწილი საფონდო: 3315

პროგრამები: General Purpose, Supervisor, Sequence, მიმდინარე - მიწოდება: 7.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 13V ~ 32V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

TDA3616SF/N1,112

TDA3616SF/N1,112

ნაწილი საფონდო: 3467

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 9-SIP Exposed Tab,

სასურველი

NXQ1TXA5/505J

ნაწილი საფონდო: 3938

პროგრამები: Wireless Power Transmitter, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი

TDA3629T/YM,118

TDA3629T/YM,118

ნაწილი საფონდო: 3798

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი

MC34904C5EKR2

ნაწილი საფონდო: 49907

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

TDA3629T/YM/WJ

ნაწილი საფონდო: 3839

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი

TDA3683SD/N2S,112

TDA3683SD/N2S,112

ნაწილი საფონდო: 3579

პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 300µA, ძაბვა - მიწოდება: 9V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 23-SIP Formed Leads,

სასურველი

MC13783VKR2

ნაწილი საფონდო: 5653

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 247-TFBGA,

სასურველი

MC32PF1550A0EPR2

MC32PF1550A0EPR2

ნაწილი საფონდო: 4076

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი

MC13892AJVK

ნაწილი საფონდო: 3652

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-TFBGA,

სასურველი

MC33909D3ADR2

ნაწილი საფონდო: 3910

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

MC33909D3AD

ნაწილი საფონდო: 3872

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

TDA3681JR/N2C

ნაწილი საფონდო: 3514

პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 110µA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 17-SIP Formed Leads,

სასურველი

TDA3618AJR/N3C,112

TDA3618AJR/N3C,112

ნაწილი საფონდო: 3489

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 400µA, ძაბვა - მიწოდება: 11V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 17-SIP Formed Leads,

სასურველი

MC13892VLR2

ნაწილი საფონდო: 3619

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 186-LFBGA,

სასურველი

MC33909N5AD

ნაწილი საფონდო: 4032

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

MC34905CS5EK

ნაწილი საფონდო: 13788

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

MCZ33099EG

ნაწილი საფონდო: 3529

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 7V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

TDA3606AT/N1,118

TDA3606AT/N1,118

ნაწილი საფონდო: 3467

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

MCZ33742SEG

ნაწილი საფონდო: 5429

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 42mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

MC34904C3EK

ნაწილი საფონდო: 31072

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

MCZ33099EGR2

ნაწილი საფონდო: 3551

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 7V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

548

«
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
»