PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია | ინტეგრირებული სქემები (IC) | 16

MC13892AJVL

ნაწილი საფონდო: 601

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 186-LFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC13783VK5

ნაწილი საფონდო: 3428

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 247-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC13892BJVK

ნაწილი საფონდო: 3697

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

TDA3629/Y,112

ნაწილი საფონდო: 3773

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34SB0800AER2

ნაწილი საფონდო: 8605

პროგრამები: Pump, Valve Controller, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34PF1550A0EPR2

ნაწილი საფონდო: 4051

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC13892VK

ნაწილი საფონდო: 3625

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

MCZ3334EFR2

ნაწილი საფონდო: 3395

პროგრამები: Automotive, ძაბვა - მიწოდება: 4V ~ 24V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

NX2A4WPZ

ნაწილი საფონდო: 4100

პროგრამები: Wireless Power Receiver, მიმდინარე - მიწოდება: 12mA, ძაბვა - მიწოდება: 6.1V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 42-UFBGA, WLCSP,

სასურველი

NXP USA Inc.

SA5778D/CE1804,518

ნაწილი საფონდო: 5737

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 16V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

MC13892JVKR2

ნაწილი საფონდო: 3742

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

TDA3616T/N1,118

ნაწილი საფონდო: 5384

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

MCZ33812EK

ნაწილი საფონდო: 3583

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.7V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

TDA3681ATH/N1C,518

ნაწილი საფონდო: 3526

პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 110µA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC13783VK

ნაწილი საფონდო: 5755

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 247-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC33909Q5ADR2

ნაწილი საფონდო: 4025

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34905CS3EKR2

ნაწილი საფონდო: 25987

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC13892BJVKR2

ნაწილი საფონდო: 5418

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34903CS3EK

ნაწილი საფონდო: 17655

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC33909N3ADR2

ნაწილი საფონდო: 3989

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC33909Q3AD

ნაწილი საფონდო: 4021

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

TDA3629T/N2,112

ნაწილი საფონდო: 3518

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34903CP5EK

ნაწილი საფონდო: 19460

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

TDA3606AT/N1,112

ნაწილი საფონდო: 3427

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34905CS3EK

ნაწილი საფონდო: 16160

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

TDA3606T/N1,112

ნაწილი საფონდო: 3485

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34903CP3EKR2

ნაწილი საფონდო: 31224

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34904C5EK

ნაწილი საფონდო: 31051

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

NX1WP10Z

ნაწილი საფონდო: 4098

პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 42-UFBGA, WLCSP,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC33PT2000AF

ნაწილი საფონდო: 540

სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 80-LQFP Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34905CS5EKR2

ნაწილი საფონდო: 22195

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

TDA3617J/N1C,112

ნაწილი საფონდო: 3531

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 5µA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 17.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 9-SIP Formed Leads,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34903CS3EKR2

ნაწილი საფონდო: 24099

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC34903CP3EK

ნაწილი საფონდო: 19428

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

MC141585DWE

ნაწილი საფონდო: 5833

მიმდინარე - მიწოდება: 26mA, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

MC33909L5AD

ნაწილი საფონდო: 3946

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სასურველი