| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ნაკრების ტიპი | Adapter, Breakout Boards |
| რაოდენობა | 18 Pieces (3 Values - 6 Each) |
| პაკეტი მიღებულია | HTSSOP, VFBGA, XFBGA |
| სპეციფიკაციები | SMD to DIP |
| პოზიციების რაოდენობა | 24 |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
