პროტოტიპების დაფები, ფაბრიკაციის ნაკრები

50-1506

ნაწილი საფონდო: 7059

ADAPT_COMBO

ნაწილი საფონდო: 7809

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 5 Pieces (5 Values - 1 Each), სპეციფიკაციები: SMD to DIP,

BN1011

ნაწილი საფონდო: 76

BN1014

ნაწილი საფონდო: 33

BN1017

ნაწილი საფონდო: 31

BN1013

ნაწილი საფონდო: 60

ნაკრების ტიპი: Prototyping Bundle, რაოდენობა: 28 Pieces, სპეციფიკაციები: Assorted End Mills, Assorted Materials, PCB Blanks,

BN1012

ნაწილი საფონდო: 82

ნაკრების ტიპი: Prototyping Bundle, რაოდენობა: 40 Pieces, სპეციფიკაციები: Assorted End Mills, Assorted Materials, PCB Blanks,

BN1003

ნაწილი საფონდო: 141

ნაკრების ტიპი: Prototyping Bundle, რაოდენობა: 56 Pieces, სპეციფიკაციები: Assorted End Mills, PCB Blanks,

KT1004

ნაწილი საფონდო: 36

MK-US-260

ნაწილი საფონდო: 873

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 52 Pieces (26 Values - 2 Each), სპეციფიკაციები: SMD to SIP,

MK-9000

ნაწილი საფონდო: 793

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 32 Pieces (10 Values - Mixed Quantities), სპეციფიკაციები: SMD to SIP,

MK-6000

ნაწილი საფონდო: 830

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 46 Pieces (23 Values - 2 Each), სპეციფიკაციები: SMD to SIP,

TOL-14814

ნაწილი საფონდო: 64

ნაკრების ტიპი: PCB Machining Kit, რაოდენობა: 64 Pieces (Assorted Per Value), სპეციფიკაციები: Assorted End Mills, PCB Blanks,

OM13497UL

ნაწილი საფონდო: 122

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 18 Pieces (3 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: HTSSOP, VFBGA, XFBGA, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 24,

OM13491UL

ნაწილი საფონდო: 123

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities), პაკეტი მიღებულია: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 8,

OM13493UL

ნაწილი საფონდო: 168

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: DHVQFN, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 14, 16, 20, 24,

OM13495UL

ნაწილი საფონდო: 136

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: TSSOP, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 14, 16, 20, 24,

OM13492UL

ნაწილი საფონდო: 178

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 42 Pieces (7 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 6, 8, 10,

OM13496UL

ნაწილი საფონდო: 172

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities), პაკეტი მიღებულია: QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 16, 28,

OM13494UL

ნაწილი საფონდო: 189

ნაკრების ტიპი: Adapter, Breakout Boards, რაოდენობა: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), პაკეტი მიღებულია: HVQFN, სპეციფიკაციები: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 16, 20, 24,