PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

UJA1131HW/5V0,518

ნაწილი საფონდო: 154

MC34VR500V7ESR2

ნაწილი საფონდო: 160

პროგრამები: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A6ES

ნაწილი საფონდო: 186

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ESR2

ნაწილი საფონდო: 142

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A6EP

ნაწილი საფონდო: 154

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ES

ნაწილი საფონდო: 128

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511NAER2

ნაწილი საფონდო: 168

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33SB0401ES

ნაწილი საფონდო: 11717

პროგრამები: Motorcycle Braking, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A4EP

ნაწილი საფონდო: 128

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502CAER2

ნაწილი საფონდო: 104

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ESR2

ნაწილი საფონდო: 3446

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500NAER2

ნაწილი საფონდო: 132

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912G5AC

ნაწილი საფონდო: 38026

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

MC32PF1550A2EP

ნაწილი საფონდო: 96

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EP

ნაწილი საფონდო: 17607

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/3V3Y

ნაწილი საფონდო: 151

MC34VR5100A0EPR2

ნაწილი საფონდო: 129

პროგრამები: LS1 Communication Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 450µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33912BAC

ნაწილი საფონდო: 35664

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

MWPR1516CALR

ნაწილი საფონდო: 22339

პროგრამები: Wireless Power Receiver, მიმდინარე - მიწოდება: 120mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-UFBGA, WLCSP,

MC33FS6520LAER2

ნაწილი საფონდო: 177

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502LAER2

ნაწილი საფონდო: 148

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3001A7ES

ნაწილი საფონდო: 163

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAER2

ნაწილი საფონდო: 135

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704AEPR2

ნაწილი საფონდო: 25703

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 86mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4503NAER2

ნაწილი საფონდო: 144

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A2EPR2

ნაწილი საფონდო: 150

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EPR2

ნაწილი საფონდო: 123

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EPR2

ნაწილი საფონდო: 175

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EPR2

ნაწილი საფონდო: 105

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VK

ნაწილი საფონდო: 13856

პროგრამები: General Purpose, ძაბვა - მიწოდება: 1.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 206-LFBGA,

MC34FS6407NAER2

ნაწილი საფონდო: 159

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 13mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A3EPR2

ნაწილი საფონდო: 16586

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501NAER2

ნაწილი საფონდო: 7222

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EPR2

ნაწილი საფონდო: 139

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EP

ნაწილი საფონდო: 1339

პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/3V3Y

ნაწილი საფონდო: 213