PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

MC32PF3001A5EPR2

MC32PF3001A5EPR2

ნაწილი საფონდო: 148

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC34910G5AC

MC34910G5AC

ნაწილი საფონდო: 44831

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC32PF1510A4EPR2

MC32PF1510A4EPR2

ნაწილი საფონდო: 124

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF3001A7EPR2

MC32PF3001A7EPR2

ნაწილი საფონდო: 161

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF1550A5EP

MC32PF1550A5EP

ნაწილი საფონდო: 97

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF1510A5EPR2

MC32PF1510A5EPR2

ნაწილი საფონდო: 186

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC33911G5AC

MC33911G5AC

ნაწილი საფონდო: 51825

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC33910BACR2

MC33910BACR2

ნაწილი საფონდო: 53531

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC32PF1550A7EPR2

MC32PF1550A7EPR2

ნაწილი საფონდო: 100

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF1510A6EPR2

MC32PF1510A6EPR2

ნაწილი საფონდო: 170

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF1510A3EPR2

MC32PF1510A3EPR2

ნაწილი საფონდო: 16572

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC33912BACR2

MC33912BACR2

ნაწილი საფონდო: 42330

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC34910BACR2

MC34910BACR2

ნაწილი საფონდო: 67610

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC34911G5ACR2

MC34911G5ACR2

ნაწილი საფონდო: 57905

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC33910G5ACR2

MC33910G5ACR2

ნაწილი საფონდო: 61889

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC34827A1EPR2

MC34827A1EPR2

ნაწილი საფონდო: 85634

პროგრამები: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, მიმდინარე - მიწოდება: 9µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-UFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF1510A7EPR2

MC32PF1510A7EPR2

ნაწილი საფონდო: 158

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF1510A2EPR2

MC32PF1510A2EPR2

ნაწილი საფონდო: 91

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF1550A7EP

MC32PF1550A7EP

ნაწილი საფონდო: 178

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC34PF1510A5EPR2

MC34PF1510A5EPR2

ნაწილი საფონდო: 138

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC34912BACR2

MC34912BACR2

ნაწილი საფონდო: 52860

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC34827A2EPR2

MC34827A2EPR2

ნაწილი საფონდო: 85671

პროგრამები: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, მიმდინარე - მიწოდება: 9µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-UFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF3001A3EPR2

MC32PF3001A3EPR2

ნაწილი საფონდო: 115

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC34PF3001A7EPR2

MC34PF3001A7EPR2

ნაწილი საფონდო: 113

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF1510A1EPR2

MC32PF1510A1EPR2

ნაწილი საფონდო: 16551

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC33PF3001A6ESR2

MC33PF3001A6ESR2

ნაწილი საფონდო: 148

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC33911G5ACR2

MC33911G5ACR2

ნაწილი საფონდო: 55731

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC32PF3001A2EPR2

MC32PF3001A2EPR2

ნაწილი საფონდო: 109

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC34910BAC

MC34910BAC

ნაწილი საფონდო: 45666

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC34PF1510A2EPR2

MC34PF1510A2EPR2

ნაწილი საფონდო: 114

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF3001A1EPR2

MC32PF3001A1EPR2

ნაწილი საფონდო: 153

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC34911BACR2

MC34911BACR2

ნაწილი საფონდო: 57900

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC33911BACR2

MC33911BACR2

ნაწილი საფონდო: 55644

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 4.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,

სასურველი
MC32PF3001A4EPR2

MC32PF3001A4EPR2

ნაწილი საფონდო: 179

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC32PF3001A6EPR2

MC32PF3001A6EPR2

ნაწილი საფონდო: 124

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MC34PF1510A3EPR2

MC34PF1510A3EPR2

ნაწილი საფონდო: 173

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი