| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| პროგრამები | Processor |
| მიმდინარე - მიწოდება | 370µA |
| ძაბვა - მიწოდება | 3V ~ 4.5V |
| ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 85°C |
| სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
| პაკეტი / კორპუსი | 130-LFBGA |
| მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 130-MAPBGA (8x8) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
