სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

114-91-316-41-117000

ნაწილი საფონდო: 118

114-41-316-41-117000

ნაწილი საფონდო: 72

111-41-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

111-41-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 39

111-91-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 114

111-91-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 103

116-43-308-41-007000

ნაწილი საფონდო: 35

115-41-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 116

116-43-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 106

116-93-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5883

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 53

110-93-306-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5870

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-306-41-105000

ნაწილი საფონდო: 112

110-13-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5907

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-310-41-003000

ნაწილი საფონდო: 77

116-91-310-41-003000

ნაწილი საფონდო: 46

116-41-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 44

116-91-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 61

104-11-308-41-780000

ნაწილი საფონდო: 57

110-99-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5937

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-44-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 97

110-41-210-41-105000

ნაწილი საფონდო: 88

110-41-310-41-105000

ნაწილი საფონდო: 52

110-91-210-41-105000

ნაწილი საფონდო: 51

110-91-310-41-105000

ნაწილი საფონდო: 114

115-91-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 118

115-41-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 57

110-41-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 97

110-91-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 42451

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 50

110-91-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5951

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 42467

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-308-41-003000

ნაწილი საფონდო: 97

116-93-308-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5905

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-316-41-605000

ნაწილი საფონდო: 55

110-41-316-41-605000

ნაწილი საფონდო: 85