სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-11-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 62

116-93-306-41-008000

ნაწილი საფონდო: 6004

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-306-41-008000

ნაწილი საფონდო: 59

115-41-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 103

110-93-314-10-002000

ნაწილი საფონდო: 5928

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), 8 Loaded, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-91-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 85

115-41-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 111

115-91-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 55

111-41-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 51

111-91-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 32

110-93-308-41-105000

ნაწილი საფონდო: 39717

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-41-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 121

115-41-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 101

115-44-318-41-003000

ნაწილი საფონდო: 46

114-43-210-41-117000

ნაწილი საფონდო: 88

114-93-210-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5977

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-308-41-008000

ნაწილი საფონდო: 92

116-41-308-41-008000

ნაწილი საფონდო: 76

104-11-308-41-770000

ნაწილი საფონდო: 83

116-91-310-41-006000

ნაწილი საფონდო: 57

116-41-210-41-006000

ნაწილი საფონდო: 69

116-41-310-41-006000

ნაწილი საფონდო: 111

116-91-210-41-006000

ნაწილი საფონდო: 111

116-43-306-41-007000

ნაწილი საფონდო: 89

116-93-306-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5957

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-93-310-41-117000

ნაწილი საფონდო: 6026

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-310-41-117000

ნაწილი საფონდო: 99

116-93-304-61-001000

ნაწილი საფონდო: 65

116-43-304-61-001000

ნაწილი საფონდო: 66

114-41-314-41-117000

ნაწილი საფონდო: 121

114-91-314-41-117000

ნაწილი საფონდო: 85

115-44-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 103

111-43-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76

116-41-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

116-91-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 85

116-43-308-41-006000

ნაწილი საფონდო: 59