სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

104-11-306-41-770000

ნაწილი საფონდო: 88

146-43-306-41-012000

ნაწილი საფონდო: 113

146-93-306-41-012000

ნაწილი საფონდო: 6158

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-99-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6211

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-99-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6152

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-41-308-41-013000

ნაწილი საფონდო: 71

146-91-308-41-013000

ნაწილი საფონდო: 43

146-91-308-41-012000

ნაწილი საფონდო: 38

146-41-308-41-012000

ნაწილი საფონდო: 67

115-91-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76

115-41-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 75

110-43-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 115

110-93-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6155

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-93-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 6173

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

115-43-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 105

110-93-308-41-605000

ნაწილი საფონდო: 6220

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-304-61-008000

ნაწილი საფონდო: 62

116-43-304-61-008000

ნაწილი საფონდო: 43

110-43-308-41-605000

ნაწილი საფონდო: 37

110-44-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 90

110-99-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6186

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-306-41-605000

ნაწილი საფონდო: 6243

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-306-41-605000

ნაწილი საფონდო: 88

111-41-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 38

111-91-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 120

116-47-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 48

110-41-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 64

110-91-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6262

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-41-306-41-013000

ნაწილი საფონდო: 40

146-91-306-41-013000

ნაწილი საფონდო: 68

146-91-306-41-012000

ნაწილი საფონდო: 41

146-41-306-41-012000

ნაწილი საფონდო: 72

114-43-306-41-117000

ნაწილი საფონდო: 42

114-93-306-41-117000

ნაწილი საფონდო: 6300

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 79