სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-93-308-41-006000

ნაწილი საფონდო: 6029

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-306-41-105000

ნაწილი საფონდო: 86

110-41-306-41-105000

ნაწილი საფონდო: 77

110-41-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 118

110-91-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6024

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6036

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 57

110-44-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 59

110-13-314-10-001000

ნაწილი საფონდო: 6025

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), 4 Loaded, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-308-41-007000

ნაწილი საფონდო: 118

110-99-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5995

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-308-41-007000

ნაწილი საფონდო: 81

115-41-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76

104-13-306-41-780000

ნაწილი საფონდო: 6068

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-91-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 49

116-43-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 110

116-93-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 6043

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 88

115-93-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 50128

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-314-41-605000

ნაწილი საფონდო: 39

110-91-314-41-605000

ნაწილი საფონდო: 121

146-93-308-41-013000

ნაწილი საფონდო: 6082

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-306-41-008000

ნაწილი საფონდო: 90

116-41-306-41-008000

ნაწილი საფონდო: 89

115-44-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 118

111-41-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 60

111-91-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 67

146-43-308-41-012000

ნაწილი საფონდო: 72

146-93-308-41-012000

ნაწილი საფონდო: 6023

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 123

116-43-306-41-006000

ნაწილი საფონდო: 87

110-11-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 123

116-93-306-41-006000

ნაწილი საფონდო: 6026

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-306-41-770000

ნაწილი საფონდო: 6082

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-93-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6119

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 33