სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-93-310-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5794

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-93-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5759

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 108

146-93-316-41-012000

ნაწილი საფონდო: 5754

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-43-316-41-012000

ნაწილი საფონდო: 26

110-99-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5795

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-310-41-002000

ნაწილი საფონდო: 118

126-91-310-41-002000

ნაწილი საფონდო: 108

123-41-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 114

114-43-314-41-117000

ნაწილი საფონდო: 90

146-41-314-41-013000

ნაწილი საფონდო: 71

146-91-314-41-013000

ნაწილი საფონდო: 50

114-93-314-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5806

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 51

114-93-322-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5744

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-41-422-41-013000

ნაწილი საფონდო: 62

146-91-422-41-013000

ნაწილი საფონდო: 100

114-93-422-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5763

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-422-41-117000

ნაწილი საფონდო: 81

114-43-322-41-117000

ნაწილი საფონდო: 102

115-44-636-41-003000

ნაწილი საფონდო: 64

110-93-310-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5772

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-310-41-105000

ნაწილი საფონდო: 82

110-93-210-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5807

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-210-41-105000

ნაწილი საფონდო: 73

116-91-314-41-008000

ნაწილი საფონდო: 114

116-41-314-41-008000

ნაწილი საფონდო: 36

101-93-308-41-560000

ნაწილი საფონდო: 5802

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 32

114-41-318-41-117000

ნაწილი საფონდო: 50

114-91-318-41-117000

ნაწილი საფონდო: 63

126-43-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 116

126-93-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5835

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-320-41-006000

ნაწილი საფონდო: 100

104-11-314-41-770000

ნაწილი საფონდო: 26

116-41-420-41-006000

ნაწილი საფონდო: 106