სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-93-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5687

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-41-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 122

115-44-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 83

115-44-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 68

115-91-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 115

115-41-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

126-93-308-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5669

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-308-41-003000

ნაწილი საფონდო: 52

110-91-624-41-605000

ნაწილი საფონდო: 27

110-41-324-41-605000

ნაწილი საფონდო: 48

110-91-324-41-605000

ნაწილი საფონდო: 122

110-41-624-41-605000

ნაწილი საფონდო: 60

101-93-306-41-560000

ნაწილი საფონდო: 5708

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 43

110-93-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4686

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 64

110-11-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5732

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

104-11-310-41-780000

ნაწილი საფონდო: 54

122-11-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 111

115-41-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 56

114-41-322-41-117000

ნაწილი საფონდო: 114

114-91-422-41-117000

ნაწილი საფონდო: 98

114-91-322-41-117000

ნაწილი საფონდო: 108

114-41-422-41-117000

ნაწილი საფონდო: 57

110-13-316-10-003000

ნაწილი საფონდო: 5736

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), 8 Loaded, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 93

110-43-328-10-002000

ნაწილი საფონდო: 5761

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), 14 Loaded, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5742

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-13-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5756

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-13-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5682

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-91-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 79

111-41-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 41

111-91-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 71

111-91-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 33

111-41-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 69