სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

123-41-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 59

116-91-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 43

116-43-210-41-007000

ნაწილი საფონდო: 79

116-93-210-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5640

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-314-41-780000

ნაწილი საფონდო: 26

110-11-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 91

115-93-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5730

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 36

121-13-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5732

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-11-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 104

146-91-624-41-012000

ნაწილი საფონდო: 77

116-41-316-41-007000

ნაწილი საფონდო: 89

116-91-316-41-007000

ნაწილი საფონდო: 90

146-41-624-41-012000

ნაწილი საფონდო: 73

146-91-324-41-012000

ნაწილი საფონდო: 118

146-41-324-41-012000

ნაწილი საფონდო: 27

116-41-314-41-006000

ნაწილი საფონდო: 58

116-91-314-41-006000

ნაწილი საფონდო: 89

116-43-310-41-007000

ნაწილი საფონდო: 84

115-41-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 50

116-93-310-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5672

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-91-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 122

110-43-320-41-105000

ნაწილი საფონდო: 96

110-93-320-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5689

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-420-41-105000

ნაწილი საფონდო: 49

110-93-420-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5726

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5672

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 53

126-93-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5701

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 107

110-43-316-41-605000

ნაწილი საფონდო: 29

110-41-316-41-105000

ნაწილი საფონდო: 35

110-91-316-41-105000

ნაწილი საფონდო: 91

124-41-310-41-002000

ნაწილი საფონდო: 76

126-43-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 108

124-91-310-41-002000

ნაწილი საფონდო: 54