სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

111-91-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 52

116-93-314-41-008000

ნაწილი საფონდო: 5591

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-210-41-008000

ნაწილი საფონდო: 5646

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-93-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5573

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-210-41-008000

ნაწილი საფონდო: 88

115-43-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

115-43-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 52

115-93-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5584

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-11-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 96

126-43-306-41-002000

ნაწილი საფონდო: 35

126-93-306-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5602

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-314-41-770000

ნაწილი საფონდო: 5631

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 84

110-99-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5605

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 42

146-43-318-41-013000

ნაწილი საფონდო: 60

146-93-318-41-013000

ნაწილი საფონდო: 5586

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 93

115-93-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5562

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-93-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5561

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 61

117-41-628-41-005000

ნაწილი საფონდო: 67

117-91-628-41-005000

ნაწილი საფონდო: 69

116-41-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 111

116-91-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 80

115-41-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 27

111-41-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 66

111-91-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 55

110-93-320-41-605000

ნაწილი საფონდო: 26783

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-320-41-105000

ნაწილი საფონდო: 66

110-41-320-41-105000

ნაწილი საფონდო: 59

110-41-420-41-105000

ნაწილი საფონდო: 44

110-43-320-41-605000

ნაწილი საფონდო: 52

124-91-306-41-002000

ნაწილი საფონდო: 67

124-41-306-41-002000

ნაწილი საფონდო: 123

110-91-420-41-105000

ნაწილი საფონდო: 83