სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-93-318-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5689

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-316-41-006000

ნაწილი საფონდო: 5654

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-41-316-41-012000

ნაწილი საფონდო: 124

116-43-316-41-006000

ნაწილი საფონდო: 79

146-91-316-41-012000

ნაწილი საფონდო: 74

116-41-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 80

116-91-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 112

146-41-624-41-013000

ნაწილი საფონდო: 96

114-43-324-41-117000

ნაწილი საფონდო: 70

146-41-324-41-013000

ნაწილი საფონდო: 53

114-93-324-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5646

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-424-41-117000

ნაწილი საფონდო: 68

146-91-624-41-013000

ნაწილი საფონდო: 77

146-91-324-41-013000

ნაწილი საფონდო: 29

114-43-624-41-117000

ნაწილი საფონდო: 44

114-93-424-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5710

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-93-624-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5704

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

101-93-320-41-560000

ნაწილი საფონდო: 5644

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-322-41-006000

ნაწილი საფონდო: 36

116-41-322-41-006000

ნაწილი საფონდო: 120

116-41-422-41-006000

ნაწილი საფონდო: 30

116-91-422-41-006000

ნაწილი საფონდო: 65

101-93-316-41-560000

ნაწილი საფონდო: 5701

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 42

126-91-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 57

123-47-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 113

123-93-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5701

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 46

126-91-306-41-002000

ნაწილი საფონდო: 34

126-41-306-41-002000

ნაწილი საფონდო: 89

110-13-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5643

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 117

110-91-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5714

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 55

116-91-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 80

116-41-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 65