სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-91-624-41-006000

ნაწილი საფონდო: 37

126-43-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 64

116-91-324-41-006000

ნაწილი საფონდო: 82

110-41-628-41-605000

ნაწილი საფონდო: 48

115-44-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 52

116-41-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 123

116-41-424-41-006000

ნაწილი საფონდო: 35

123-93-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5530

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 99

111-93-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5541

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

111-43-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 70

111-93-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5532

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-43-314-41-013000

ნაწილი საფონდო: 81

146-93-314-41-013000

ნაწილი საფონდო: 5570

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 120

116-93-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5614

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-41-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 120

123-41-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 36

116-43-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 121

110-93-422-41-605000

ნაწილი საფონდო: 5562

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-422-41-605000

ნაწილი საფონდო: 117

110-41-640-41-605000

ნაწილი საფონდო: 47

110-91-640-41-605000

ნაწილი საფონდო: 71

124-93-310-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5581

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-310-41-002000

ნაწილი საფონდო: 50

121-11-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

146-91-320-41-012000

ნაწილი საფონდო: 83

123-11-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 90

146-41-320-41-012000

ნაწილი საფონდო: 40

110-99-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5547

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-11-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 51

115-41-424-41-003000

ნაწილი საფონდო: 28

110-93-422-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5583

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-91-316-41-005000

ნაწილი საფონდო: 60

104-13-310-41-780000

ნაწილი საფონდო: 5627

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,