სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-43-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 51

116-43-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 72

116-93-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5455

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-322-41-007000

ნაწილი საფონდო: 63

116-41-422-41-007000

ნაწილი საფონდო: 90

116-91-422-41-007000

ნაწილი საფონდო: 31

116-41-322-41-007000

ნაწილი საფონდო: 84

115-44-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 75

115-91-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 47

115-41-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 70

114-91-640-41-117000

ნაწილი საფონდო: 86

116-91-318-41-008000

ნაწილი საფონდო: 68

116-41-318-41-008000

ნაწილი საფონდო: 79

114-41-640-41-117000

ნაწილი საფონდო: 117

115-93-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5464

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 70

110-93-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5468

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-93-428-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5486

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-91-422-41-012000

ნაწილი საფონდო: 32

114-93-628-41-117000

ნაწილი საფონდო: 18032

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 55

146-41-628-41-013000

ნაწილი საფონდო: 53

114-93-328-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5484

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-41-422-41-012000

ნაწილი საფონდო: 50

114-43-328-41-117000

ნაწილი საფონდო: 91

146-91-628-41-013000

ნაწილი საფონდო: 28

114-43-428-41-117000

ნაწილი საფონდო: 117

114-43-628-41-117000

ნაწილი საფონდო: 103

104-11-318-41-770000

ნაწილი საფონდო: 105

127-91-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 39

127-41-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 52

122-11-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 71

110-93-316-41-105000

ნაწილი საფონდო: 23578

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-41-328-41-117000

ნაწილი საფონდო: 50

114-91-628-41-117000

ნაწილი საფონდო: 101

126-43-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 121