სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-41-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 55

126-91-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

116-43-318-41-008000

ნაწილი საფონდო: 76

116-93-318-41-008000

ნაწილი საფონდო: 5234

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-424-41-008000

ნაწილი საფონდო: 50

104-13-318-41-770000

ნაწილი საფონდო: 5230

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-624-41-008000

ნაწილი საფონდო: 102

116-91-324-41-008000

ნაწილი საფონდო: 101

116-41-624-41-008000

ნაწილი საფონდო: 125

116-41-324-41-008000

ნაწილი საფონდო: 45

116-91-424-41-008000

ნაწილი საფონდო: 52

122-13-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5223

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-424-41-770000

ნაწილი საფონდო: 94

104-11-324-41-770000

ნაწილი საფონდო: 32

104-11-624-41-770000

ნაწილი საფონდო: 110

110-41-640-41-105000

ნაწილი საფონდო: 108

104-11-322-41-780000

ნაწილი საფონდო: 37

104-11-422-41-780000

ნაწილი საფონდო: 71

110-91-640-41-105000

ნაწილი საფონდო: 102

121-11-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 73

121-11-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

110-99-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 77

127-43-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 84

127-93-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5254

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-636-41-105000

ნაწილი საფონდო: 103

110-41-636-41-105000

ნაწილი საფონდო: 32

127-91-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 76

127-41-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 122

114-93-432-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5273

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-432-41-117000

ნაწილი საფონდო: 34

146-91-632-41-013000

ნაწილი საფონდო: 99

146-41-632-41-013000

ნაწილი საფონდო: 77

114-93-632-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5289

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-632-41-117000

ნაწილი საფონდო: 42

116-43-320-41-008000

ნაწილი საფონდო: 38

115-41-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 76