სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-93-420-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5383

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-320-41-007000

ნაწილი საფონდო: 95

116-93-320-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5346

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5343

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

110-93-632-41-605000

ნაწილი საფონდო: 5355

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-632-41-605000

ნაწილი საფონდო: 73

126-91-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 54

126-41-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76

126-43-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 116

126-93-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5360

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-322-41-008000

ნაწილი საფონდო: 124

116-91-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 48

116-41-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 37

116-91-422-41-008000

ნაწილი საფონდო: 63

116-41-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 102

116-91-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 119

116-91-322-41-008000

ნაწილი საფონდო: 121

116-41-422-41-008000

ნაწილი საფონდო: 107

104-11-322-41-770000

ნაწილი საფონდო: 69

104-11-422-41-770000

ნაწილი საფონდო: 95

117-41-620-41-105000

ნაწილი საფონდო: 68

111-93-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5402

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 75

110-43-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

110-93-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5399

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-320-41-780000

ნაწილი საფონდო: 92

121-11-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 51

104-11-420-41-780000

ნაწილი საფონდო: 63

146-43-324-41-013000

ნაწილი საფონდო: 100

146-93-324-41-013000

ნაწილი საფონდო: 5372

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-93-624-41-013000

ნაწილი საფონდო: 5446

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-43-624-41-013000

ნაწილი საფონდო: 91

121-13-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5370

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-91-642-41-117000

ნაწილი საფონდო: 110

114-41-642-41-117000

ნაწილი საფონდო: 31