სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

123-41-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 115

123-41-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 103

124-91-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 83

124-41-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 103

111-43-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 50

127-93-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5120

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 69

126-41-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

122-11-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 85

126-91-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 33

122-11-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

126-41-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 50

126-91-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 70

116-41-628-41-007000

ნაწილი საფონდო: 44

116-91-428-41-007000

ნაწილი საფონდო: 95

116-91-328-41-007000

ნაწილი საფონდო: 91

116-41-328-41-007000

ნაწილი საფონდო: 73

116-41-428-41-007000

ნაწილი საფონდო: 26

116-91-628-41-007000

ნაწილი საფონდო: 91

114-93-636-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5113

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 70

116-41-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 124

116-41-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

116-91-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 61

116-91-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 26

114-43-636-41-117000

ნაწილი საფონდო: 58

116-91-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 46

110-93-632-41-105000

ნაწილი საფონდო: 14031

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-432-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5154

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-632-41-105000

ნაწილი საფონდო: 107

110-43-432-41-105000

ნაწილი საფონდო: 96

146-91-640-41-012000

ნაწილი საფონდო: 108

146-41-640-41-012000

ნაწილი საფონდო: 55

101-93-632-41-560000

ნაწილი საფონდო: 5172

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 95

111-93-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5142

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,