სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

117-41-628-41-105000

ნაწილი საფონდო: 105

116-91-636-41-006000

ნაწილი საფონდო: 85

116-41-636-41-006000

ნაწილი საფონდო: 106

110-41-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 120

110-91-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 29

121-11-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

146-43-632-41-012000

ნაწილი საფონდო: 67

121-11-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 29

121-11-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 51

146-93-632-41-012000

ნაწილი საფონდო: 5005

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 86

126-91-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 109

126-41-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 90

126-91-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 68

115-91-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 79

115-41-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

110-44-318-61-001000

ნაწილი საფონდო: 84

126-43-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 109

126-93-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5001

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4974

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 28

110-99-318-61-001000

ნაწილი საფონდო: 34

115-93-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5056

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 122

115-43-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 125

110-41-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 89

110-91-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 37

114-43-642-41-117000

ნაწილი საფონდო: 71

114-93-642-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5023

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-324-41-008000

ნაწილი საფონდო: 121

110-99-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 26

116-43-624-41-008000

ნაწილი საფონდო: 125

116-93-324-41-008000

ნაწილი საფონდო: 5040

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-424-41-008000

ნაწილი საფონდო: 113

116-93-424-41-008000

ნაწილი საფონდო: 5019

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-624-41-008000

ნაწილი საფონდო: 4999

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,