სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-43-428-41-007000

ნაწილი საფონდო: 79

111-93-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4918

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 62

123-11-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 107

104-11-648-41-770000

ნაწილი საფონდო: 45

110-93-316-10-003000

ნაწილი საფონდო: 4875

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), 8 Loaded, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-210-41-002000

ნაწილი საფონდო: 114

124-93-210-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4861

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-652-41-105000

ნაწილი საფონდო: 71

110-41-652-41-105000

ნაწილი საფონდო: 62

110-91-952-41-105000

ნაწილი საფონდო: 40

110-41-952-41-105000

ნაწილი საფონდო: 76

127-93-430-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4851

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (2 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-430-41-003000

ნაწილი საფონდო: 71

110-44-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 42

110-44-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 57

117-41-430-41-105000

ნაწილი საფონდო: 71

116-43-432-41-006000

ნაწილი საფონდო: 80

116-43-632-41-006000

ნაწილი საფონდო: 73

116-93-432-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4894

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-632-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4867

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-41-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 115

110-99-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 125

110-99-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 94

121-11-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 71

126-43-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 65

126-93-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4885

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 101

110-11-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 112

110-43-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 46

126-41-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 87

126-91-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 77

116-91-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 118

116-91-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 89

116-41-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 29

116-91-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 117