სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

123-41-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 86

101-93-640-41-560000

ნაწილი საფონდო: 4776

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4832

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 75

104-13-636-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4816

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 90

111-43-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 125

110-11-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 39

111-93-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4840

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-950-41-007000

ნაწილი საფონდო: 73

116-41-950-41-007000

ნაწილი საფონდო: 79

114-91-950-41-117000

ნაწილი საფონდო: 106

114-41-950-41-117000

ნაწილი საფონდო: 27

110-93-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 50

110-43-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 39

110-99-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 75

116-93-642-41-008000

ნაწილი საფონდო: 4805

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-642-41-008000

ნაწილი საფონდო: 33

114-43-648-41-117000

ნაწილი საფონდო: 124

114-93-648-41-117000

ნაწილი საფონდო: 4791

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 122

116-91-652-41-007000

ნაწილი საფონდო: 59

116-41-652-41-007000

ნაწილი საფონდო: 83

126-91-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 62

126-41-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 84

126-91-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 76

126-41-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 69

126-91-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 53

126-41-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 112

126-91-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 31

115-93-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 55

126-41-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 47

126-91-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 96

104-13-642-41-770000

ნაწილი საფონდო: 4818

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 88

126-41-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 82