სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

124-91-422-41-002000

ნაწილი საფონდო: 33

124-91-322-41-002000

ნაწილი საფონდო: 117

124-41-322-41-002000

ნაწილი საფონდო: 29

124-41-422-41-002000

ნაწილი საფონდო: 91

116-91-432-41-008000

ნაწილი საფონდო: 78

116-41-432-41-008000

ნაწილი საფონდო: 69

116-41-632-41-008000

ნაწილი საფონდო: 100

116-91-632-41-008000

ნაწილი საფონდო: 82

115-93-314-61-003000

ნაწილი საფონდო: 104

115-43-314-61-003000

ნაწილი საფონდო: 52

111-43-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 80

111-93-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4846

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-308-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4871

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-432-41-770000

ნაწილი საფონდო: 43

104-11-632-41-770000

ნაწილი საფონდო: 68

126-43-328-41-002000

ნაწილი საფონდო: 71

126-43-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 71

126-43-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 101

126-93-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4863

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4884

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-328-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4819

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4829

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-11-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 125

126-43-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 37

126-43-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 98

116-91-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 60

116-41-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 87

126-93-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4813

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-11-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 72

122-11-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 105

110-93-642-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4886

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-642-41-105000

ნაწილი საფონდო: 50

110-41-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 72

116-43-950-41-006000

ნაწილი საფონდო: 120

116-93-950-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4834

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-650-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4855

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,