სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

115-43-316-61-003000

ნაწილი საფონდო: 103

116-41-952-41-007000

ნაწილი საფონდო: 91

115-93-316-61-003000

ნაწილი საფონდო: 76

122-13-422-41-801000

ნაწილი საფონდო: 2953

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-650-41-117000

ნაწილი საფონდო: 55

123-13-422-41-801000

ნაწილი საფონდო: 8355

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-93-650-41-117000

ნაწილი საფონდო: 4746

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4793

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-422-41-801000

ნაწილი საფონდო: 2968

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-13-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4735

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

110-13-422-41-801000

ნაწილი საფონდო: 3000

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-93-318-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4740

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 125

124-43-318-41-002000

ნაწილი საფონდო: 114

116-91-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 52

116-41-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 107

126-41-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 44

126-91-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

110-93-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4764

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 37

110-41-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 124

110-41-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 53

116-43-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 92

116-93-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4782

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-432-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4731

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-432-41-003000

ნაწილი საფონდო: 61

110-93-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 32

123-11-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

123-11-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 81

110-43-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 113

121-11-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 108

121-11-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 105

121-11-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 72

123-13-316-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4773

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-43-642-41-105000

ნაწილი საფონდო: 49