სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

127-93-642-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4614

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 91

116-93-652-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4616

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-652-41-003000

ნაწილი საფონდო: 111

110-43-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 82

127-43-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 61

127-93-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4676

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 28

127-93-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4634

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-43-430-41-105000

ნაწილი საფონდო: 75

127-91-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 112

127-41-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 58

116-41-636-41-008000

ნაწილი საფონდო: 124

116-91-636-41-008000

ნაწილი საფონდო: 124

127-91-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 89

127-91-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 58

123-43-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11082

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-41-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 78

127-41-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 93

122-13-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4676

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-13-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4649

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-13-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4605

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 26

123-93-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4644

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-636-41-770000

ნაწილი საფონდო: 53

127-91-448-41-002000

ნაწილი საფონდო: 66

127-91-648-41-002000

ნაწილი საფონდო: 79

127-41-648-41-002000

ნაწილი საფონდო: 60

127-41-448-41-002000

ნაწილი საფონდო: 34

117-41-652-41-105000

ნაწილი საფონდო: 115

110-13-314-61-801000

ნაწილი საფონდო: 48

110-13-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 100

124-43-322-41-002000

ნაწილი საფონდო: 116

124-43-422-41-002000

ნაწილი საფონდო: 64

124-93-422-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4668

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-93-322-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4661

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,