სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-91-650-41-001000

116-91-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 26

სასურველი
110-13-632-61-001000

110-13-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 125

სასურველი
110-93-064-01-505000

110-93-064-01-505000

ნაწილი საფონდო: 115

სასურველი
122-13-322-41-801000

122-13-322-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4629

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
116-41-640-41-008000

116-41-640-41-008000

ნაწილი საფონდო: 68

სასურველი
116-91-640-41-008000

116-91-640-41-008000

ნაწილი საფონდო: 106

სასურველი
123-41-642-41-001000

123-41-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 31

სასურველი
110-43-314-41-105000

110-43-314-41-105000

ნაწილი საფონდო: 749

სასურველი
110-93-314-41-105000

110-93-314-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4651

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
115-93-952-41-001000

115-93-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4595

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
115-43-952-41-001000

115-43-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

სასურველი
116-43-952-41-003000

116-43-952-41-003000

ნაწილი საფონდო: 72

სასურველი
116-91-650-41-006000

116-91-650-41-006000

ნაწილი საფონდო: 94

სასურველი
116-41-950-41-006000

116-41-950-41-006000

ნაწილი საფონდო: 66

სასურველი
116-91-950-41-006000

116-91-950-41-006000

ნაწილი საფონდო: 38

სასურველი
116-93-952-41-003000

116-93-952-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4600

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
116-41-650-41-006000

116-41-650-41-006000

ნაწილი საფონდო: 65

სასურველი
126-93-318-41-003000

126-93-318-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4617

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
126-43-318-41-003000

126-43-318-41-003000

ნაწილი საფონდო: 41

სასურველი
104-11-640-41-770000

104-11-640-41-770000

ნაწილი საფონდო: 92

სასურველი
126-93-428-41-003000

126-93-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4601

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
126-43-328-41-003000

126-43-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 85

სასურველი
104-11-650-41-780000

104-11-650-41-780000

ნაწილი საფონდო: 114

სასურველი
126-43-428-41-003000

126-43-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 43

სასურველი
126-93-328-41-003000

126-93-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4655

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
126-43-628-41-003000

126-43-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 107

სასურველი
123-11-424-41-001000

123-11-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 41

სასურველი
123-11-324-41-001000

123-11-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 107

სასურველი
126-93-628-41-003000

126-93-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4577

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
121-13-640-41-001000

121-13-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4630

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
123-11-624-41-001000

123-11-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

სასურველი
116-41-642-41-007000

116-41-642-41-007000

ნაწილი საფონდო: 31

სასურველი
116-91-642-41-007000

116-91-642-41-007000

ნაწილი საფონდო: 113

სასურველი
126-43-636-41-001000

126-43-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 75

სასურველი
126-93-636-41-001000

126-93-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4670

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
127-43-642-41-002000

127-43-642-41-002000

ნაწილი საფონდო: 29

სასურველი