სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-93-650-41-008000

ნაწილი საფონდო: 4477

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-640-41-780000

ნაწილი საფონდო: 107

123-93-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4516

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 31

116-91-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 39

104-13-650-41-770000

ნაწილი საფონდო: 4492

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 116

117-41-642-41-105000

ნაწილი საფონდო: 124

124-41-640-41-002000

ნაწილი საფონდო: 47

124-91-640-41-002000

ნაწილი საფონდო: 71

101-93-648-41-560000

ნაწილი საფონდო: 120

127-41-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 89

127-91-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 52

110-13-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 69

127-43-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 57

127-93-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4466

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-652-41-007000

ნაწილი საფონდო: 79

116-93-652-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4450

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 65

116-93-950-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4462

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-950-41-007000

ნაწილი საფონდო: 113

126-91-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 85

110-43-652-41-105000

ნაწილი საფონდო: 52

126-93-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4528

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-652-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4514

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-952-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4518

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 30

110-43-952-41-105000

ნაწილი საფონდო: 124

117-41-656-41-105000

ნაწილი საფონდო: 84

104-11-636-41-780000

ნაწილი საფონდო: 100

101-93-964-41-560000

ნაწილი საფონდო: 90

117-43-448-41-105000

ნაწილი საფონდო: 29

124-93-424-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4502

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-424-41-002000

ნაწილი საფონდო: 107

117-43-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 108

124-93-624-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4492

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,