სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

124-43-624-41-002000

ნაწილი საფონდო: 55

124-43-324-41-002000

ნაწილი საფონდო: 109

124-93-324-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4523

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4462

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

101-93-422-41-560000

ნაწილი საფონდო: 4463

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 115

126-93-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4491

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 61

124-41-636-41-002000

ნაწილი საფონდო: 45

124-91-636-41-002000

ნაწილი საფონდო: 94

116-41-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 114

116-91-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 68

127-93-430-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4537

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (2 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-430-41-002000

ნაწილი საფონდო: 78

117-91-664-41-005000

ნაწილი საფონდო: 94

117-41-664-41-005000

ნაწილი საფონდო: 47

117-91-764-41-005000

ნაწილი საფონდო: 119

117-41-764-41-005000

ნაწილი საფონდო: 122

126-91-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 38

126-91-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 99

126-41-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

126-41-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 84

126-93-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4532

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 35

126-43-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 32

126-93-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4482

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4540

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-13-328-41-801000

ნაწილი საფონდო: 37

126-43-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 119

127-41-430-41-003000

ნაწილი საფონდო: 89

116-41-952-41-008000

ნაწილი საფონდო: 59

116-91-952-41-008000

ნაწილი საფონდო: 35

127-91-430-41-003000

ნაწილი საფონდო: 117

126-91-424-41-003000

ნაწილი საფონდო: 27

126-41-624-41-003000

ნაწილი საფონდო: 49

121-11-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 49