სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-43-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 100

116-43-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 27

116-93-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4555

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-652-41-780000

ნაწილი საფონდო: 121

110-13-320-61-801000

ნაწილი საფონდო: 48

121-11-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 105

121-11-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 111

121-13-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4544

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-13-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4567

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-13-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4544

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-952-41-006000

ნაწილი საფონდო: 29

116-91-952-41-006000

ნაწილი საფონდო: 62

116-41-652-41-006000

ნაწილი საფონდო: 55

116-91-652-41-006000

ნაწილი საფონდო: 51

116-43-648-41-008000

ნაწილი საფონდო: 55

116-93-648-41-008000

ნაწილი საფონდო: 4560

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-13-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 40

126-41-432-41-003000

ნაწილი საფონდო: 108

126-41-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 69

126-91-432-41-003000

ნაწილი საფონდო: 34

123-93-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4581

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-91-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 59

123-43-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 82

110-11-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 85

117-41-640-41-105000

ნაწილი საფონდო: 110

104-13-648-41-770000

ნაწილი საფონდო: 4567

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-950-41-105000

ნაწილი საფონდო: 30

110-43-650-41-105000

ნაწილი საფონდო: 102

110-93-650-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4522

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-950-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4513

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-91-636-41-002000

ნაწილი საფონდო: 99

126-41-636-41-002000

ნაწილი საფონდო: 97

123-43-322-41-801000

ნაწილი საფონდო: 123

123-93-322-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4596

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-952-41-770000

ნაწილი საფონდო: 62

116-93-650-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4528

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,