სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-91-950-41-003000

ნაწილი საფონდო: 31

116-41-950-41-003000

ნაწილი საფონდო: 105

123-11-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 46

110-93-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 89

110-43-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 110

110-91-064-01-505000

ნაწილი საფონდო: 116

123-93-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4422

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-11-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 59

123-43-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 41

123-13-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4471

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-93-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 90

116-41-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 50

116-91-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 121

104-13-632-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4472

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-432-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4443

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-636-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4439

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-636-41-007000

ნაწილი საფონდო: 95

114-93-950-41-117000

ნაწილი საფონდო: 4472

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-950-41-117000

ნაწილი საფონდო: 113

122-13-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4463

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-328-61-003000

ნაწილი საფონდო: 80

123-13-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4459

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-13-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4471

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4440

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 92

110-13-318-61-001000

ნაწილი საფონდო: 32

110-13-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4450

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 88

126-41-328-41-002000

ნაწილი საფონდო: 108

126-41-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 46

126-91-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 31

126-91-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 114

126-91-328-41-002000

ნაწილი საფონდო: 38

116-91-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 75

116-41-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 52

116-43-650-41-008000

ნაწილი საფონდო: 115