სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

111-41-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 61

123-41-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 44

116-93-636-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4671

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-636-41-006000

ნაწილი საფონდო: 104

122-13-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4733

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-13-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4658

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-632-41-780000

ნაწილი საფონდო: 49

104-11-432-41-780000

ნაწილი საფონდო: 37

115-93-320-61-003000

ნაწილი საფონდო: 88

122-11-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 111

123-13-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4715

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-950-41-770000

ნაწილი საფონდო: 62

123-13-320-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4748

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-640-41-007000

ნაწილი საფონდო: 104

104-11-648-41-780000

ნაწილი საფონდო: 109

116-91-640-41-007000

ნაწილი საფონდო: 97

116-43-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 26

116-93-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4706

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-422-61-001000

ნაწილი საფონდო: 33

116-91-652-41-008000

ნაწილი საფონდო: 107

110-43-422-61-001000

ნაწილი საფონდო: 78

116-41-652-41-008000

ნაწილი საფონდო: 49

111-43-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 35

123-93-628-41-801000

ნაწილი საფონდო: 12154

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-93-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 46

104-11-652-41-770000

ნაწილი საფონდო: 80

123-41-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 58

122-13-320-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4757

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-640-41-002000

ნაწილი საფონდო: 111

127-93-640-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4706

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-91-424-41-002000

ნაწილი საფონდო: 34

123-13-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4685

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-91-624-41-002000

ნაწილი საფონდო: 57

123-13-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4756

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-324-41-002000

ნაწილი საფონდო: 69

126-91-324-41-002000

ნაწილი საფონდო: 78