სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

104-13-624-41-770000

ნაწილი საფონდო: 5021

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-424-41-770000

ნაწილი საფონდო: 5070

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-324-41-770000

ნაწილი საფონდო: 5018

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-628-41-008000

ნაწილი საფონდო: 39

116-91-328-41-008000

ნაწილი საფონდო: 80

116-41-328-41-008000

ნაწილი საფონდო: 78

116-41-428-41-008000

ნაწილი საფონდო: 36

116-91-628-41-008000

ნაწილი საფონდო: 105

116-91-428-41-008000

ნაწილი საფონდო: 116

116-93-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5027

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

116-93-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5035

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 28

104-11-428-41-770000

ნაწილი საფონდო: 113

104-11-628-41-770000

ნაწილი საფონდო: 51

110-13-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5047

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-13-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5082

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-328-41-770000

ნაწილი საფონდო: 72

116-91-432-41-003000

ნაწილი საფონდო: 115

116-41-432-41-003000

ნაწილი საფონდო: 56

111-93-308-61-001000

ნაწილი საფონდო: 111

116-41-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 52

116-91-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 100

111-43-308-61-001000

ნაწილი საფონდო: 95

115-91-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 94

115-41-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 98

123-11-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 80

104-13-322-41-780000

ნაწილი საფონდო: 5018

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-422-41-780000

ნაწილი საფონდო: 5014

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 124

110-13-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 94

110-99-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 87

115-93-308-61-003000

ნაწილი საფონდო: 63

126-93-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5094

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 39

126-93-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5048

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,