სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

123-13-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5501

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-314-41-007000

ნაწილი საფონდო: 94

115-91-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 52

146-91-318-41-013000

ნაწილი საფონდო: 35

114-93-318-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5484

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 58

114-43-318-41-117000

ნაწილი საფონდო: 26

115-41-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 100

115-91-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

146-41-318-41-013000

ნაწილი საფონდო: 93

110-11-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76

110-11-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 42

110-11-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 123

111-91-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 67

111-41-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

115-43-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 95

115-93-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5543

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-93-306-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5495

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-306-41-002000

ნაწილი საფონდო: 119

146-43-422-41-012000

ნაწილი საფონდო: 69

111-93-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5563

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-93-422-41-012000

ნაწილი საფონდო: 5576

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-93-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5527

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 98

111-43-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

110-44-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 75

123-41-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 47

121-11-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

110-44-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 123

126-91-210-41-002000

ნაწილი საფონდო: 70

116-47-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 106

126-41-210-41-002000

ნაწილი საფონდო: 87

116-41-318-41-007000

ნაწილი საფონდო: 120

116-91-318-41-007000

ნაწილი საფონდო: 72

126-91-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 26

146-91-318-41-012000

ნაწილი საფონდო: 40