სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

146-41-318-41-012000

146-41-318-41-012000

ნაწილი საფონდო: 72

სასურველი
126-41-306-41-003000

126-41-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 125

სასურველი
124-41-308-41-002000

124-41-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 103

სასურველი
124-91-308-41-002000

124-91-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 103

სასურველი
116-93-420-41-006000

116-93-420-41-006000

ნაწილი საფონდო: 5535

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
116-43-420-41-006000

116-43-420-41-006000

ნაწილი საფონდო: 71

სასურველი
116-93-320-41-006000

116-93-320-41-006000

ნაწილი საფონდო: 5537

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
110-93-628-41-605000

110-93-628-41-605000

ნაწილი საფონდო: 19178

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
110-43-628-41-605000

110-43-628-41-605000

ნაწილი საფონდო: 100

სასურველი
116-43-320-41-006000

116-43-320-41-006000

ნაწილი საფონდო: 82

სასურველი
126-41-314-41-001000

126-41-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 31

სასურველი
126-91-314-41-001000

126-91-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 29

სასურველი
114-93-420-41-117000

114-93-420-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5518

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
114-43-420-41-117000

114-43-420-41-117000

ნაწილი საფონდო: 49

სასურველი
114-93-320-41-117000

114-93-320-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5602

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
114-43-320-41-117000

114-43-320-41-117000

ნაწილი საფონდო: 111

სასურველი
146-91-320-41-013000

146-91-320-41-013000

ნაწილი საფონდო: 95

სასურველი
146-41-320-41-013000

146-41-320-41-013000

ნაწილი საფონდო: 105

სასურველი
104-11-210-41-780000

104-11-210-41-780000

ნაწილი საფონდო: 46

სასურველი
110-99-652-41-001000

110-99-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5575

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
117-91-428-41-005000

117-91-428-41-005000

ნაწილი საფონდო: 52

სასურველი
117-41-428-41-005000

117-41-428-41-005000

ნაწილი საფონდო: 37

სასურველი
110-13-422-41-001000

110-13-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5556

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
110-13-322-41-001000

110-13-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5585

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
116-41-316-41-006000

116-41-316-41-006000

ნაწილი საფონდო: 38

სასურველი
116-91-316-41-006000

116-91-316-41-006000

ნაწილი საფონდო: 88

სასურველი
116-91-210-41-001000

116-91-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 28

სასურველი
116-41-210-41-001000

116-41-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 87

სასურველი
116-91-422-41-003000

116-91-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 123

სასურველი
116-41-322-41-003000

116-41-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 106

სასურველი
116-91-322-41-003000

116-91-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 48

სასურველი
116-41-324-41-006000

116-41-324-41-006000

ნაწილი საფონდო: 106

სასურველი
126-93-308-41-002000

126-93-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5614

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
116-41-624-41-006000

116-41-624-41-006000

ნაწილი საფონდო: 51

სასურველი
116-91-424-41-006000

116-91-424-41-006000

ნაწილი საფონდო: 65

სასურველი
110-91-628-41-605000

110-91-628-41-605000

ნაწილი საფონდო: 75

სასურველი