სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

121-11-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 77

126-41-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76

126-91-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 58

146-43-318-41-012000

ნაწილი საფონდო: 106

126-41-310-41-003000

ნაწილი საფონდო: 104

146-93-318-41-012000

ნაწილი საფონდო: 5577

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-91-310-41-003000

ნაწილი საფონდო: 77

110-91-328-41-105000

ნაწილი საფონდო: 117

110-41-628-41-105000

ნაწილი საფონდო: 35

110-41-328-41-105000

ნაწილი საფონდო: 46

110-41-428-41-105000

ნაწილი საფონდო: 47

110-91-628-41-105000

ნაწილი საფონდო: 78

110-91-428-41-105000

ნაწილი საფონდო: 80

116-91-316-41-008000

ნაწილი საფონდო: 62

116-41-316-41-008000

ნაწილი საფონდო: 32

104-11-316-41-770000

ნაწილი საფონდო: 81

126-43-310-41-002000

ნაწილი საფონდო: 117

126-93-310-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5641

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 93

111-93-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5656

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-636-41-003000

ნაწილი საფონდო: 51

110-99-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5613

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-210-41-770000

ნაწილი საფონდო: 57

110-41-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 43

110-91-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5623

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-91-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 121

115-41-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

110-43-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 108

146-93-320-41-013000

ნაწილი საფონდო: 5680

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-43-320-41-013000

ნაწილი საფონდო: 121

114-91-424-41-117000

ნაწილი საფონდო: 92

114-91-324-41-117000

ნაწილი საფონდო: 69

114-41-424-41-117000

ნაწილი საფონდო: 98

114-41-624-41-117000

ნაწილი საფონდო: 36

114-41-324-41-117000

ნაწილი საფონდო: 103

114-91-624-41-117000

ნაწილი საფონდო: 60