სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

111-41-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 100

121-11-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

110-13-314-10-002000

ნაწილი საფონდო: 5745

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), 8 Loaded, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5742

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 28

116-41-210-41-008000

ნაწილი საფონდო: 42

116-91-210-41-008000

ნაწილი საფონდო: 44

110-91-632-41-605000

ნაწილი საფონდო: 96

110-41-632-41-605000

ნაწილი საფონდო: 58

104-13-210-41-780000

ნაწილი საფონდო: 5729

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-324-41-605000

ნაწილი საფონდო: 113

110-93-624-41-605000

ნაწილი საფონდო: 5733

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-324-41-003000

ნაწილი საფონდო: 36

110-93-324-41-605000

ნაწილი საფონდო: 5777

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-624-41-003000

ნაწილი საფონდო: 31

110-43-624-41-605000

ნაწილი საფონდო: 117

146-43-316-41-013000

ნაწილი საფონდო: 37

146-93-316-41-013000

ნაწილი საფონდო: 5774

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5795

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 102

126-43-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

126-93-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5803

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 87

116-41-318-41-006000

ნაწილი საფონდო: 77

116-91-318-41-006000

ნაწილი საფონდო: 108

111-91-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 35

111-41-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 99

111-41-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 111

111-91-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 113

115-44-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 100

101-93-314-41-560000

ნაწილი საფონდო: 5753

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-43-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 121

111-93-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5736

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5803

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-310-41-003000

ნაწილი საფონდო: 63

116-43-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 40