სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-91-308-41-003000

ნაწილი საფონდო: 96

116-47-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 83

116-41-308-41-003000

ნაწილი საფონდო: 31

110-91-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6040

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 58

110-93-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6124

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76

116-41-306-41-007000

ნაწილი საფონდო: 89

116-91-306-41-007000

ნაწილი საფონდო: 60

110-41-308-41-105000

ნაწილი საფონდო: 41

110-91-308-41-105000

ნაწილი საფონდო: 116

115-91-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 95

115-41-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

104-11-306-41-780000

ნაწილი საფონდო: 111

116-91-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 109

116-41-306-41-003000

ნაწილი საფონდო: 113

115-43-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 66

115-93-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6158

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-308-41-006000

ნაწილი საფონდო: 55

116-41-308-41-006000

ნაწილი საფონდო: 84

110-93-314-10-001000

ნაწილი საფონდო: 6140

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), 4 Loaded, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-41-210-41-117000

ნაწილი საფონდო: 111

114-91-210-41-117000

ნაწილი საფონდო: 109

115-44-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 30

114-91-310-41-117000

ნაწილი საფონდო: 120

114-41-310-41-117000

ნაწილი საფონდო: 108

111-41-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 112

111-91-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 47

114-93-308-41-117000

ნაწილი საფონდო: 53531

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-308-41-117000

ნაწილი საფონდო: 69

146-43-306-41-013000

ნაწილი საფონდო: 75

146-93-306-41-013000

ნაწილი საფონდო: 6186

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 82

110-44-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 45

116-91-306-41-006000

ნაწილი საფონდო: 64

116-41-306-41-006000

ნაწილი საფონდო: 62