სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

127-41-664-41-003000

ნაწილი საფონდო: 60

127-91-664-41-003000

ნაწილი საფონდო: 105

127-41-764-41-003000

ნაწილი საფონდო: 77

127-91-764-41-003000

ნაწილი საფონდო: 94

116-93-310-61-006000

ნაწილი საფონდო: 54

116-43-310-61-006000

ნაწილი საფონდო: 110

116-93-210-61-006000

ნაწილი საფონდო: 60

115-44-420-61-003000

ნაწილი საფონდო: 75

110-44-432-61-001000

ნაწილი საფონდო: 96

116-43-308-61-008000

ნაწილი საფონდო: 26

110-99-432-61-001000

ნაწილი საფონდო: 37

116-93-308-61-008000

ნაწილი საფონდო: 57

117-43-668-41-105000

ნაწილი საფონდო: 118

123-13-632-41-801000

ნაწილი საფონდო: 78

127-93-656-41-003000

ნაწილი საფონდო: 120

127-43-656-41-003000

ნაწილი საფონდო: 86

124-93-950-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3833

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-950-41-002000

ნაწილი საფონდო: 27

124-93-650-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3813

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-650-41-002000

ნაწილი საფონდო: 50

115-44-322-61-003000

ნაწილი საფონდო: 32

122-11-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 51

116-93-308-61-007000

ნაწილი საფონდო: 90

116-43-308-61-007000

ნაწილი საფონდო: 122

110-91-624-61-001000

ნაწილი საფონდო: 65

110-41-424-61-001000

ნაწილი საფონდო: 28

110-91-424-61-001000

ნაწილი საფონდო: 59

110-41-624-61-001000

ნაწილი საფონდო: 38

110-91-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 111

110-13-310-61-001000

ნაწილი საფონდო: 48

116-93-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 56

116-43-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 54

110-43-306-61-105000

ნაწილი საფონდო: 37

123-13-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 3823

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-306-61-105000

ნაწილი საფონდო: 67

104-13-964-41-770000

ნაწილი საფონდო: 3798

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,