სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-43-318-61-105000

ნაწილი საფონდო: 101

116-93-314-61-007000

ნაწილი საფონდო: 95

116-43-314-61-007000

ნაწილი საფონდო: 105

116-93-316-61-006000

ნაწილი საფონდო: 38

116-43-316-61-006000

ნაწილი საფონდო: 104

110-13-420-61-001000

ნაწილი საფონდო: 72

117-43-316-61-005000

ნაწილი საფონდო: 95

117-93-316-61-005000

ნაწილი საფონდო: 45

123-11-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 86

110-93-320-61-105000

ნაწილი საფონდო: 101

110-43-420-61-105000

ნაწილი საფონდო: 111

110-93-420-61-105000

ნაწილი საფონდო: 52

110-43-320-61-105000

ნაწილი საფონდო: 58

126-93-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 3621

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 115

115-44-640-61-003000

ნაწილი საფონდო: 53

110-93-624-61-605000

ნაწილი საფონდო: 39

110-93-324-61-605000

ნაწილი საფონდო: 26

110-43-324-61-605000

ნაწილი საფონდო: 116

110-43-624-61-605000

ნაწილი საფონდო: 56

115-44-636-61-003000

ნაწილი საფონდო: 57

126-43-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 120

126-93-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 3636

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-950-41-003000

ნაწილი საფონდო: 3678

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-950-41-003000

ნაწილი საფონდო: 102

117-93-620-61-005000

ნაწილი საფონდო: 70

117-43-620-61-005000

ნაწილი საფონდო: 56

111-43-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 109

111-43-424-61-001000

ნაწილი საფონდო: 52

111-43-624-61-001000

ნაწილი საფონდო: 26

116-93-314-61-003000

ნაწილი საფონდო: 48

116-43-314-61-003000

ნაწილი საფონდო: 79

111-93-624-61-001000

ნაწილი საფონდო: 81

111-93-424-61-001000

ნაწილი საფონდო: 115

117-93-652-41-005000

ნაწილი საფონდო: 10935

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-210-61-001000

ნაწილი საფონდო: 77