სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-91-636-61-001000

110-91-636-61-001000

ნაწილი საფონდო: 46

116-43-310-61-001000

116-43-310-61-001000

ნაწილი საფონდო: 101

110-41-636-61-001000

110-41-636-61-001000

ნაწილი საფონდო: 104

115-44-428-61-003000

115-44-428-61-003000

ნაწილი საფონდო: 53

123-93-318-41-801000

123-93-318-41-801000

ნაწილი საფონდო: 12312

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-318-41-801000

123-43-318-41-801000

ნაწილი საფონდო: 12146

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-44-632-61-003000

115-44-632-61-003000

ნაწილი საფონდო: 27

110-44-648-61-001000

110-44-648-61-001000

ნაწილი საფონდო: 117

104-13-964-41-780000

104-13-964-41-780000

ნაწილი საფონდო: 3724

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-99-648-61-001000

110-99-648-61-001000

ნაწილი საფონდო: 43

115-43-420-61-003000

115-43-420-61-003000

ნაწილი საფონდო: 116

110-43-318-61-605000

110-43-318-61-605000

ნაწილი საფონდო: 50

110-93-318-61-605000

110-93-318-61-605000

ნაწილი საფონდო: 51

115-93-420-61-003000

115-93-420-61-003000

ნაწილი საფონდო: 31

115-93-322-61-001000

115-93-322-61-001000

ნაწილი საფონდო: 104

115-43-422-61-001000

115-43-422-61-001000

ნაწილი საფონდო: 68

115-93-422-61-001000

115-93-422-61-001000

ნაწილი საფონდო: 79

115-43-322-61-001000

115-43-322-61-001000

ნაწილი საფონდო: 72

117-93-668-41-005000

117-93-668-41-005000

ნაწილი საფონდო: 8862

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 68 (2 x 34), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-322-61-003000

115-43-322-61-003000

ნაწილი საფონდო: 125

115-93-322-61-003000

115-93-322-61-003000

ნაწილი საფონდო: 68

111-93-318-61-001000

111-93-318-61-001000

ნაწილი საფონდო: 53

111-43-318-61-001000

111-43-318-61-001000

ნაწილი საფონდო: 110

110-93-320-61-605000

110-93-320-61-605000

ნაწილი საფონდო: 70

116-93-210-61-008000

116-93-210-61-008000

ნაწილი საფონდო: 86

116-43-210-61-008000

116-43-210-61-008000

ნაწილი საფონდო: 43

110-43-320-61-605000

110-43-320-61-605000

ნაწილი საფონდო: 120

110-43-424-61-001000

110-43-424-61-001000

ნაწილი საფონდო: 93

110-93-424-61-001000

110-93-424-61-001000

ნაწილი საფონდო: 113

110-43-314-61-105000

110-43-314-61-105000

ნაწილი საფონდო: 111

111-43-420-61-001000

111-43-420-61-001000

ნაწილი საფონდო: 48

111-93-320-61-001000

111-93-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 74

110-93-314-61-105000

110-93-314-61-105000

ნაწილი საფონდო: 59

111-93-420-61-001000

111-93-420-61-001000

ნაწილი საფონდო: 92

126-93-648-41-003000

126-93-648-41-003000

ნაწილი საფონდო: 3704

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-648-41-003000

126-43-648-41-003000

ნაწილი საფონდო: 87