სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

115-44-424-61-003000

115-44-424-61-003000

ნაწილი საფონდო: 109

115-43-318-61-001000

115-43-318-61-001000

ნაწილი საფონდო: 29

115-93-318-61-001000

115-93-318-61-001000

ნაწილი საფონდო: 46

110-91-432-61-001000

110-91-432-61-001000

ნაწილი საფონდო: 52

110-41-432-61-001000

110-41-432-61-001000

ნაწილი საფონდო: 101

115-93-318-61-003000

115-93-318-61-003000

ნაწილი საფონდო: 39

116-93-310-61-008000

116-93-310-61-008000

ნაწილი საფონდო: 73

116-43-310-61-008000

116-43-310-61-008000

ნაწილი საფონდო: 95

124-93-952-41-002000

124-93-952-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3738

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-13-632-41-801000

122-13-632-41-801000

ნაწილი საფონდო: 61

124-93-652-41-002000

124-93-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3719

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-952-41-002000

124-43-952-41-002000

ნაწილი საფონდო: 58

124-43-652-41-002000

124-43-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 88

115-43-320-61-001000

115-43-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 72

115-93-320-61-001000

115-93-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 61

115-43-420-61-001000

115-43-420-61-001000

ნაწილი საფონდო: 79

115-93-420-61-001000

115-93-420-61-001000

ნაწილი საფონდო: 33

115-44-328-61-003000

115-44-328-61-003000

ნაწილი საფონდო: 103

115-44-628-61-003000

115-44-628-61-003000

ნაწილი საფონდო: 52

115-43-320-61-003000

115-43-320-61-003000

ნაწილი საფონდო: 59

110-44-642-61-001000

110-44-642-61-001000

ნაწილი საფონდო: 97

110-43-316-61-605000

110-43-316-61-605000

ნაწილი საფონდო: 61

110-93-316-61-605000

110-93-316-61-605000

ნაწილი საფონდო: 115

116-43-210-61-007000

116-43-210-61-007000

ნაწილი საფონდო: 76

123-13-650-41-001000

123-13-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 3748

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-210-61-007000

116-93-210-61-007000

ნაწილი საფონდო: 102

110-43-322-61-001000

110-43-322-61-001000

ნაწილი საფონდო: 116

110-99-642-61-001000

110-99-642-61-001000

ნაწილი საფონდო: 122

110-93-322-61-001000

110-93-322-61-001000

ნაწილი საფონდო: 50

116-93-310-61-007000

116-93-310-61-007000

ნაწილი საფონდო: 121

116-43-310-61-007000

116-43-310-61-007000

ნაწილი საფონდო: 74

116-43-308-61-001000

116-43-308-61-001000

ნაწილი საფონდო: 74

116-93-308-61-001000

116-93-308-61-001000

ნაწილი საფონდო: 119

126-41-952-41-003000

126-41-952-41-003000

ნაწილი საფონდო: 121

126-91-652-41-003000

126-91-652-41-003000

ნაწილი საფონდო: 52

120-PGM13015-11

120-PGM13015-11

ნაწილი საფონდო: 3670

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,