სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

120-PGM13015-40

120-PGM13015-40

ნაწილი საფონდო: 3507

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-316-61-007000

116-93-316-61-007000

ნაწილი საფონდო: 30

116-43-316-61-007000

116-43-316-61-007000

ნაწილი საფონდო: 48

116-43-314-61-001000

116-43-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 79

116-93-314-61-001000

116-93-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 87

110-99-952-61-001000

110-99-952-61-001000

ნაწილი საფონდო: 79

110-43-324-61-105000

110-43-324-61-105000

ნაწილი საფონდო: 66

110-93-624-61-105000

110-93-624-61-105000

ნაწილი საფონდო: 104

110-43-424-61-105000

110-43-424-61-105000

ნაწილი საფონდო: 47

116-43-318-61-006000

116-43-318-61-006000

ნაწილი საფონდო: 121

110-93-424-61-105000

110-93-424-61-105000

ნაწილი საფონდო: 109

116-93-318-61-006000

116-93-318-61-006000

ნაწილი საფონდო: 80

110-43-624-61-105000

110-43-624-61-105000

ნაწილი საფონდო: 113

115-93-428-61-003000

115-93-428-61-003000

ნაწილი საფონდო: 110

110-93-324-61-105000

110-93-324-61-105000

ნაწილი საფონდო: 34

115-43-428-61-003000

115-43-428-61-003000

ნაწილი საფონდო: 47

126-43-952-41-003000

126-43-952-41-003000

ნაწილი საფონდო: 76

126-43-652-41-003000

126-43-652-41-003000

ნაწილი საფონდო: 119

110-91-652-61-001000

110-91-652-61-001000

ნაწილი საფონდო: 87

126-93-652-41-003000

126-93-652-41-003000

ნაწილი საფონდო: 3597

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-952-41-003000

126-93-952-41-003000

ნაწილი საფონდო: 3546

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-652-61-001000

110-41-652-61-001000

ნაწილი საფონდო: 43

110-44-950-61-001000

110-44-950-61-001000

ნაწილი საფონდო: 109

110-93-628-61-605000

110-93-628-61-605000

ნაწილი საფონდო: 100

110-43-628-61-605000

110-43-628-61-605000

ნაწილი საფონდო: 77

123-11-952-41-001000

123-11-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 123

111-93-628-61-001000

111-93-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 96

111-43-328-61-001000

111-43-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 26

111-43-428-61-001000

111-43-428-61-001000

ნაწილი საფონდო: 64

111-43-628-61-001000

111-43-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 53

111-93-428-61-001000

111-93-428-61-001000

ნაწილი საფონდო: 50

111-93-328-61-001000

111-93-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 107

116-93-420-61-006000

116-93-420-61-006000

ნაწილი საფონდო: 100

116-93-320-61-006000

116-93-320-61-006000

ნაწილი საფონდო: 93

116-43-420-61-006000

116-43-420-61-006000

ნაწილი საფონდო: 97

116-43-320-61-006000

116-43-320-61-006000

ნაწილი საფონდო: 67