სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

115-43-648-61-003000

115-43-648-61-003000

ნაწილი საფონდო: 121

115-93-648-61-003000

115-93-648-61-003000

ნაწილი საფონდო: 119

123-93-950-41-001000

123-93-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 7210

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-950-41-001000

123-43-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 6904

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-648-61-001000

115-43-648-61-001000

ნაწილი საფონდო: 88

115-93-648-61-001000

115-93-648-61-001000

ნაწილი საფონდო: 74

110-13-316-61-801000

110-13-316-61-801000

ნაწილი საფონდო: 106

126-93-964-41-002000

126-93-964-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3373

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-964-41-002000

126-43-964-41-002000

ნაწილი საფონდო: 112

110-91-964-61-001000

110-91-964-61-001000

ნაწილი საფონდო: 96

110-41-964-61-001000

110-41-964-61-001000

ნაწილი საფონდო: 57

110-93-624-61-801000

110-93-624-61-801000

ნაწილი საფონდო: 86

110-43-624-61-801000

110-43-624-61-801000

ნაწილი საფონდო: 31

110-13-432-61-001000

110-13-432-61-001000

ნაწილი საფონდო: 49

116-43-324-61-008000

116-43-324-61-008000

ნაწილი საფონდო: 88

116-93-624-61-008000

116-93-624-61-008000

ნაწილი საფონდო: 113

116-93-424-61-008000

116-93-424-61-008000

ნაწილი საფონდო: 26

116-93-324-61-008000

116-93-324-61-008000

ნაწილი საფონდო: 27

116-43-624-61-008000

116-43-624-61-008000

ნაწილი საფონდო: 85

116-43-424-61-008000

116-43-424-61-008000

ნაწილი საფონდო: 121

116-43-422-61-001000

116-43-422-61-001000

ნაწილი საფონდო: 120

116-43-322-61-001000

116-43-322-61-001000

ნაწილი საფონდო: 51

116-93-322-61-001000

116-93-322-61-001000

ნაწილი საფონდო: 40

116-93-422-61-001000

116-93-422-61-001000

ნაწილი საფონდო: 84

110-43-652-61-001000

110-43-652-61-001000

ნაწილი საფონდო: 65

110-93-652-61-001000

110-93-652-61-001000

ნაწილი საფონდო: 93

123-13-952-41-001000

123-13-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 3377

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-628-61-006000

116-93-628-61-006000

ნაწილი საფონდო: 84

116-43-628-61-006000

116-43-628-61-006000

ნაწილი საფონდო: 110

116-93-328-61-006000

116-93-328-61-006000

ნაწილი საფონდო: 86

116-43-428-61-006000

116-43-428-61-006000

ნაწილი საფონდო: 95

116-93-428-61-006000

116-93-428-61-006000

ნაწილი საფონდო: 43

116-43-328-61-006000

116-43-328-61-006000

ნაწილი საფონდო: 64

110-93-324-61-801000

110-93-324-61-801000

ნაწილი საფონდო: 71

110-43-324-61-801000

110-43-324-61-801000

ნაწილი საფონდო: 46

116-93-424-61-007000

116-93-424-61-007000

ნაწილი საფონდო: 120