სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის | კონექტორები, ურთიერთკავშირები | 100

0804MC

ნაწილი საფონდო: 2822

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Molex

0475962032

ნაწილი საფონდო: 5112

ტიპი: LGA,

სურვილისამებრ

Molex

0475960532

ნაწილი საფონდო: 5073

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1156 (40 x 40), მოედანი - შეწყვილება: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0475960233

ნაწილი საფონდო: 4920

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1155 (40 x 40), მოედანი - შეწყვილება: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0475960132

ნაწილი საფონდო: 4902

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1156 (40 x 40), მოედანი - შეწყვილება: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0475960232

ნაწილი საფონდო: 4888

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1155 (40 x 40), მოედანი - შეწყვილება: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0475943001

ნაწილი საფონდო: 4895

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1356 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm),

სურვილისამებრ

Molex

0475940002

ნაწილი საფონდო: 4941

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1366 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0475940001

ნაწილი საფონდო: 4876

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1366 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0475939000

ნაწილი საფონდო: 8486

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1366 (32 x 41), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 3.00µin (0.076µm),

სურვილისამებრ

Molex

0479890242

ნაწილი საფონდო: 4857

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 988 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0479890232

ნაწილი საფონდო: 4855

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0479890222

ნაწილი საფონდო: 8547

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0479890212

ნაწილი საფონდო: 4830

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0479890122

ნაწილი საფონდო: 4801

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0479890112

ნაწილი საფონდო: 4816

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0473370001

ნაწილი საფონდო: 78033

ტიპი: Camera Socket, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (4 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.035" (0.90mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 12.0µin (0.30µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0009483031

ნაწილი საფონდო: 2307

ტიპი: Transistor, TO-220, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Rectangular), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სურვილისამებრ

Molex

0784990002

ნაწილი საფონდო: 74915

ტიპი: Camera Socket, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 4, 2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.024" (0.60mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 12.0µin (0.30µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0479890142

ნაწილი საფონდო: 9725

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Molex

0479890132

ნაწილი საფონდო: 9761

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-6513-11H

ნაწილი საფონდო: 24471

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

02-0518-00

ნაწილი საფონდო: 5561

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-0511-11

ნაწილი საფონდო: 7312

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-0511-11

ნაწილი საფონდო: 7391

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (1 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

07-0511-11

ნაწილი საფონდო: 7576

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 7 (1 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

05-0511-11

ნაწილი საფონდო: 7750

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 5 (1 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-6621-30

ნაწილი საფონდო: 8434

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

03-0511-11

ნაწილი საფონდო: 8714

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (1 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-7970-11

ნაწილი საფონდო: 8875

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-7510-10

ნაწილი საფონდო: 8965

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-7380-10

ნაწილი საფონდო: 9024

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-7500-10

ნაწილი საფონდო: 9014

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-71000-10

ნაწილი საფონდო: 9009

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-7970-10

ნაწილი საფონდო: 8993

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-7420-10

ნაწილი საფონდო: 8969

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სურვილისამებრ